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电子灌封硅胶

时间:2015-07-01 08:44来源:未知 作者:admin 点击:


 

电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

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